院内自主检测200元/小时；院外自主检测300元/小时；送样检测400元/小时；

波形信号采集速率：1.25G/s，4G 内存，带散热风扇 XY轴扫描重复定位精度：±0.1µm X轴可用最大扫描速率：1000mm/s，加速度 10000mm/s2 传感器（探头）频率选择范围：1MHz～400MHz 扫描范围：最小 1um * 1um，最大320mm ×320mm Z轴移动范围（行程） 0-100mm C扫描时间窗口： 1- 90000ns 射频增益最大 150dB，步进精度 0.1dB 图像分辨率最大42000 x 42000 像素，精度最小0.5um/像素 自动缺陷着色， 0-255 色阶可选编程 工作水槽尺寸 800 * 560 * 150mm

利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现 对材料内部缺陷的定性分析，在半导体封装及材料等行业中得到广泛应用。可分辨出材料、元器件内部的 裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等；广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS 器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测，是提供高分辨率且无损检测的重要手段，和 X-Ray, 电镜等为互 补检测手段。

内部结构检测