5个磁控管

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磁控溅射是一种高度通用的技术，用于沉积具有优异粘附性的高紧密镀膜。磁控溅射是一种物理气相沉积(PVD)涂覆技术，基于等离子体，在靶材表面附近产生磁约束等离子体。来自等离子体、带正电荷的高能离子与带负电荷的靶材碰撞，靶材的原子发生喷射或“溅射”，然后沉积在基片上。 磁控溅射使用闭合磁场捕获电子，提高初始电离过程的效率，并在较低压力下产生等离子体，减少生长薄膜中背景气体的掺入和溅射原子中由于气体碰撞造成的能量损失。磁控溅射通常选择用于沉积具有特定光学或电学特性的金属和绝缘镀膜。