100元/小时
X射线源: A)钨靶,密封管 B)靶焦斑:5μm C)管电压:150kV D)管功率:10 W 探测器: A) 2048X2048像素,16bitCCD B) 热电冷却 视场范围:500μm-10cm 样品台: A) 四轴样品台:XYZΘ B) Θ旋转范围:360° C) 最大承重:2kg 空间分辨率: <1μm 3D重构速度:1k x 1k, 360帧, 重构时间 < 4分钟
X射线三维显微镜,使用X射线作为探测手段,利用不同角度的透视投影成像,结合计算机三维数字成像构造技术,构建出待测物体的三维立体透射成像模型,以图像的形式清晰准确直观的展现被检测物体内部结构特征、材料的密度、有无缺陷及缺陷的位置、大小等信息,可在被测对象无损状态下观测样品的内部结构,提供详尽的图像信息,为数字化制造技术的建模与仿真过程提供了全新的科研和工程手段。
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