该设备购置于2009年，于2010年1月完成安装调试，至今已使用10年，目前设备状态良好，可以用于分析各种固态材料。对材料表面进行质谱分析，二维成像以及深度分析等。

   该设备自投入使用以来，已为多个研究课题组提供了技术支持。

应用范围包括薄膜材料、半导体材料、电子元件、包装材料、润滑材料、粘合剂、催化剂、接触及、表面涂层、电极传感器以及腐蚀研究等等。

› 一次离子枪Bi+，30keV › 飞行时间质谱分析器，低质量数(29u)质量分辨能力优于11000(FWHM)，高质量数(>200u)质量分辨能力优于16000(FWHM)。 › 用于溅射的双源离子枪O2枪和Cs枪，能量250eV-2keV。 › 二次离子成像空间横向分辨率优于100nm。 › 深度剖析的纵向分辨率1nm。 › 杂质检测限为ppm量级。